【快訊】蘋果M3系列晶片來了！效能亮點看這裡

　　蘋果今日舉辦第二場秋季發表會，主要發布全新M3晶片與Mac系列，在晶片部分共推出M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款，搭載突破性技術，可大幅提昇 Mac 的效能並釋放新功能。根據蘋果官方表示，這三款新個人電腦晶片是業界首創的個人電腦 3 奈米晶片推出新一代 GPU 架構，並帶來大幅效能升級與更快速的 CPU 和神經網路引擎，現在就讓我們來看看這最新晶片的亮點與效能吧。
 

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M3晶片

　　根據蘋果官方表示，M3 系列晶片配備新一代 GPU，這是蘋果晶片繪圖處理架構歷來最大的躍升。新一代 GPU 速度更快、效率更高，並推出動態快取新技術，同時首次為 Mac 帶來硬體加速光線追蹤和網格著色等全新算圖功能。算圖速度現在比 M1 系列晶片快了 2.5 倍；CPU 效能核心和節能核心分別比 M1 中的核心快了 30% 和 50%；神經網路引擎則比 M1 系列晶片快 60%。


 

M3晶片規格

M3：

250億個電晶體， 8個CPU 核心（4性能 + 4效能核心）和10個GPU核心，24GB統一記憶體。

M3 Pro：

370億個電晶體，12個CPU核心（6性能+ 6效能核心）和18 個GPU核心，36GB統一記憶體。

M3 Max：為AI開發者打造

920億個電晶體，16個CPU 核心（12性能+ 4效能核心）和40個 GPU 核心， 128GB統一記憶體。

　　另外M3晶片還讓硬體加速光線追蹤功能首次登陸 Mac。光線追蹤將光線與場景互動時的屬性進行建模，使 App 能夠打造極其逼真且物理性精確的圖像，與全新繪圖處理架構相結合，專業 App 的處理速度最快可達到 M1 系列晶片的 2.5 倍。

　　另外M3晶片更是使用動態快取（Dynamic Catching）技術，大增GPU利用率，簡單來說是讓GPU用量「實報實銷」的概念，靠AI即時運算並分配硬體中內存記憶體的使用量，每項任務只會使用到確切數量的記憶體需求。

 

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