【快訊】蘋果 M3 晶片有多強？傳有 4 種版本、上看 80 核心 GPU

　　《彭博社》名記者 Mark Gurman 先前透露，新一代iMac 電腦桌機可能將在今年推出，預計最快將在今年10月，而且會直接跳過M2晶片，且會升級搭載基於台積電三奈米工藝製程打造的M3晶片。另外根據最新消息， M3 晶片有 4 種版本、上看 80 核心 GPU。
 

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 M3 晶片最快登場時間

　　根據《彭博社》Mark Gurman最新的爆料，蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發布會上發布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋果正準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。


 

入門款的 M3

　　另外根據Mark Gurman的消息，入門款的 M3將是 8 顆 CPU 核心，一共有 4 組效能核心與 4 組效率核心，另外是 10 顆 GPU，整體與前代 M2 相似。預計搭載的機型有13 吋 MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini 以及 iMac，並且用在 iPad Pro 平板上。


 

高階M3晶片

　　更高階一點的M3 Pro的主要用14 與 16 吋的 MacBook Pro 以及 Mac mini，至於在規格上CPU 一口氣來到 12/14 顆，有最多 6/8 效能核心，以及 6 組效率核心，搭配最多 18/20 顆 GPU；M3 Max則升級成16 核心 CPU，包含 12 組效能與 4 組效率核心，GPU 則共有 32/40 核心兩種選擇。

　　至於最高階的M3 Ultra有多達 32 核心的 CPU，光是效能核心就有 24 顆，以及 8 顆效率核心，GPU 更能選擇多達 64 或 80 顆的組合。據悉，Apple M3使用的台積電3nm工藝是當前最先進的晶片製程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下台積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%

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