發布於 2023-06-05 434

【快訊】確定提前發表？下一代 Android「旗艦晶片」最快 10 月亮相

　　每年的下半年都是手機的激烈戰場，像是今年下半年蘋果預計會推出最新的A17晶片，對此高通、聯發科也是嚴陣以待，準備自家的新款旗艦型5G行動處理器，「驍龍 Snapdragon 8 Gen 3」和「天璣 Deministy 9300」系列，現在就有最新的爆料出來，據傳Snapdragon 8 Gen 3將會提前發表，引發討論。

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高通新處理器

　　有網友在 Geekbench 6 發現一款小米工程機使用 Snapdragon 8 Gne 3，跑出單核心 2563、多核心 7256 的成績，不過該機因為是工程機，預計後續跑分仍會持續增加。根據外媒說法，Snapdragon 8 Gne 3 會採用 1+5+2 的核心架構，效能最強的大核為 Cortex-X4，再搭配 5 顆效能核心，且藉由台積電的 N4P 製程，能提升散熱表現。

10月發表

　　現在高通更宣布Snapdragon Summit 發表會將在夏威夷於 10 月 24-26 日舉辦，這是每一年高通最重要的發表活動，主流 Android 旗艦手機使用的晶片都會在此時發表，本屆活動時間比去年還要提早一個月。意味著搭載新一代 Snapdragon 8 Gen 3 晶片的相關手機，可能會在 11 月陸續上市，不必等到 2024 年初。

　　且根據先前的消息，Snapdragon 8 Gen 3 將使用 Arm 公司已公開的新一代 CPU、GPU 核心，同樣由台積電製程打造，根據 Arm 日前的公開內容，效能最強的 Cortex-X4 大顆核心效能比前代升級 15%，能省下 40% 的電量消耗，運行時脈可望達到 3.4GHz，Immortalis G720 GPU 也有 15% 升級，平均每瓦效能提高 15%。