發布於 2023-05-02 674

【快訊】超越 iPhone ？新旗艦 Android 晶片跑分出爐

　　每年的下半年都是手機的激烈戰場，像是今年下半年蘋果預計會推出最新的A17晶片，對此高通、聯發科也是嚴陣以待，準備自家的新款旗艦型5G行動處理器，「驍龍 Snapdragon 8 Gen 3」和「天璣 Deministy 9300」系列，現在就有最新的爆料出來，在Geekbench 6平台發現似高通下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gne 3 的跑分成績。

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高通新處理器

　　有網友在 Geekbench 6 發現一款小米工程機使用 Snapdragon 8 Gne 3，跑出單核心 2563、多核心 7256 的成績，不過該機因為是工程機，預計後續跑分仍會持續增加。根據外媒說法，Snapdragon 8 Gne 3 會採用 1+5+2 的核心架構，效能最強的大核為 Cortex-X4，再搭配 5 顆效能核心，且藉由台積電的 N4P 製程，能提升散熱表現。

聯發科處理器

　　聯發科方面，綜合外媒消息，預計將在下半年第四季時推出下一代旗艦型行動處理器天璣 9300，採台積電 N4P 製程，較上一代天璣採 5 奈米（N5）製程性能提升達 11%，與 N4 製程相較性能提升 6%。能耗 N4P 製程提高 22%，電晶體密度增加 6%，並採超大核＋大核＋運算核心架構。超大核心會採用 Cortex X4，大核心可能是 Cortex A715，小核心可能是 Cortex A515。由於預定下半年登場，會與一樣下半年登場的高通驍龍 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦型行動處理器正面對決。

　　至於蘋果方面即將在秋季發表下一代 iPhone，同場就會推出 A17 晶片，據傳更是台積電 3nm 製程唯一客戶，到時候將開啟一波波的手機大戰。