【快訊】競爭最強 Android 晶片！聯發科預告發表「天璣9200+」

　　每年的下半年都是手機的激烈戰場，像是今年下半年蘋果預計會推出最新的A17晶片，對此高通、聯發科也是嚴陣以待，準備自家的新款旗艦型5G行動處理器，現在就有最新的爆料出來，指出天璣9300 旗艦型處理器，將採用基於台積電 N4P 的先進工藝製程，但沒想到聯發科最先推出的反而是「天璣9200+」。
 

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聯發科晶片

　　聯發科正式預告即將於 5 月 10 日舉辦發表會，將揭曉「天璣 9200+」手機晶片，外媒《GSMArena》推測，由於是基於天璣 9200 的升級版本，天璣 9200+ 預計仍是採用 4nm FinFET 製程，內建 Cortex-X3 單顆大核心、3 顆 Cortex-A715、4 顆Cortex-A510 與 Immortalis-G715 MC11 GPU，運行時脈有望再度拉高，帶來更強悍的效能。


 

天璣 9300

　　綜合外媒消息，聯發科預計將在下半年第四季時推出下一代旗艦型行動處理器天璣 9300，採台積電 N4P 製程，較上一代天璣採 5 奈米（N5）製程性能提升達 11%，與 N4 製程相較性能提升 6%。能耗 N4P 製程提高 22%，電晶體密度增加 6%。

　　此次最主要的改良在於針對 GPU 圖形處理的運算效能，會有重大幅度的升級。另該該處理器因與 5 奈米製程屬同家族，N4P 製程可輕鬆轉移到 5 奈米平台產品，降低客戶研發成本，還能為 5 奈米平台提供更快更節能更新。

性能進化

　　聯發科天璣 9300 5G 行動處理器則採超大核＋大核＋運算核心架構。超大核心會採用 Cortex X4，大核心可能是 Cortex A715，小核心可能是 Cortex A515。由於預定下半年登場，會與一樣下半年登場的高通驍龍 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦型行動處理器正面對決。

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