發布於 2022-05-23 1110

【快訊】Android 新旗艦晶片正式發表！由台積電設計效能大升級

　　行動處理器大廠高通（Qualcomm）在去年時推出了旗艦級的處理器晶片Snapdragon 8 Gen 1，但沒想到完成後卻出現過熱、溫控問題，因此決定將下一代的晶片換給台積電處理，日前也正式宣布發表全新旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Plus Gen 1，對比上一代效能、續航表現都獲得改善，預計會是 Android 手機下半年的最頂規晶片。

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Snapdragon 8 Plus Gen 1

　　根據高通表示，此次 Snapdragon 8 Plus Gen 1 處理晶片是台積電 4nm 製程，比起上一代三星的4nm 製程有更好的良率，在CPU以及GPU上都有成長30%，整體功耗下滑 15%，簡單來說就是能提升手機續航力1小時或是在串流平台看影片時間增加80分鐘。

　　在效能提升部分，大核心 Cortex-X2，最高時脈可以來到 3.2GHz，比先前提升 10%，GPU 同樣也是 10%。高通強調 Snapdragon 8 Plus Gen 1 的效能持續性，表示在手機高溫運轉時，依舊能確保效能維持高檔，不會因為過熱而降頻，但是具體的維持時間還是得看手機的散熱設計。

首發搭載手機品牌

　　至於首發搭載 Snapdragon 8 Plus Gen 1 處理晶片的品牌則有華碩 ROG、黑鯊、聯想、Moto、OPPO、realme、vivo、小米等，預計最快將在今年第三季推出。

　　另外高通也在發表會上推出針對中階手機的新處理晶片Snapdragon 7 Gen 1 晶片，不過高通僅透露該晶片是八核心設計，包含一顆 2.4GHz 主要核心，還有 3 顆 2.36GHz 性能核心搭配 4 顆 1.8GHz 的效率核心，GPU 方面則會比前代 Snapdragon 778G 強化 20%。