【快訊】台積電製晶片發表倒數！傳將成下半年旗艦主流晶片

　　手機的晶片對於手機影響相當大，像是高通去年推出的旗艦級處理器晶片Snapdragon 8 Gen 1，雖然效能相當強大，但後來卻被發現出現過熱、溫控問題。因此決定將下一代的處理器晶片Snapdragon 8 Gen 1 Plus交由台積電 4 奈米製程代工，而現在這項由台積電製的晶片也即將發表，外界也推測它將成為下半年Android旗艦手機的主流晶片，另外也有消息指出，三星有二款新機採用該晶片。
 

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Snapdragon 8 Gen 1 Plus

　　根據外媒報導，台積電 4 奈米製程代工的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 首批 2 萬片晶圓，預計第二季交貨。今年第三季開始，預計每季都有超過 5 萬片 4 奈米製程 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓交貨，良率超過七成。


 

各大手機品牌採用

　　因此有不少手機品牌就決定要等Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶片，像是Sony 預計下半年登場的 Xperia 5 IV，以及小米 12 Ultra，都會搭載該晶片而非 Snapdragon 8 Gen 1。而三星也傳出預計在今年下半年推出的Z Fold 4、Z Flip 4都傾向採用該晶片，

　　另外根據網上消息，Galaxy Z Fold 4在外觀上並沒有太大改變，但在先前流出的原型機中，可以發現它並沒有 S Pen 收納槽設計，這對喜歡用 S Pen 手寫筆的用戶來說可能會感到失望。

　　另外則是Galaxy Z Fold 4將不會採用螢幕下相機設計，並在外螢幕增加超過 2 吋，內螢幕的尺寸也會進一步擴大，同時電池容量也會提升 10 到 20 %，好改善在上一代被許多人討論的續航力問題，但也可能因此會像Z Fold 4在重量上增加，以及尺寸上的增大。
 

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