【快訊】想買新機先等等！高通最新晶片曝光 華碩、小米等5家首發

　　相信不少人都有注意到，許多Android手機的旗艦機搭載的處理器晶片大多都是高通的Snapdragon 888晶片，而日前高通在 MWC （世界行動通訊大會）期間發表了最新的晶片Snapdragon 888 Plus，將替 Android 手機帶來更強的效能，且已經有5家廠商確定將推出搭載該晶片的手機。

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　　高通表示，至今已有超過 130 款手機已宣布或研發中搭載 Snapdragon 888 系列晶片，此次 Snapdragon 888 Plus 藉由智慧娛樂功能實現旗艦級體驗，包含人工智慧增強的電競體驗、影片串流、攝影等更多功能。

　　據了解，Snapdragon 888 Plus 是 Snapdragon 888 後的最新 Android 旗艦晶片，與上一代最大的差別就在於內部的 KRYO 680 CPU 效能，從原本 2.84GHz 拉高至 3.0GHz，同時 AI 運算能力也來到 32TOPS，升級幅度達到 20% 以上，GPU 沒有改變，其餘規格也與 S888 相同。

　　高通指出，新晶片配備 Snapdragon Elite Gaming 的完整功能，使用者可享受超流暢反應能力、具豐富彩度的 HDR 畫質，以及行動裝置的桌機等級效能，讓使用者享受頂級的娛樂、連網能力和電競體驗。

　　另外高通也在新聞稿中透露，搭載 Snapdragon 888 Plus 的手機預期會在今年第三季度進入市場，而確定使用的手機品牌分別有華碩、小米、vivo、Moto 與榮耀，當中榮耀更表示該晶片會出現在「即將推出」的新旗艦 Honor Magic 3 上。

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