發布於 2021-06-10 350

【快訊】Pixel 6鏡頭模組長這樣保護殼洩新機外觀設計

　　Google Pixel 6系列手機，據傳將在今年秋季推出，而隨著時間的接近，也有越來越多消息傳出，像是規格、機型，甚至渲染圖都被流出，據傳將是搭載 Google 自家研發的晶片 Whitechapel 且外觀也有大改動，而現在更有疑似配件生產商製作的 Pixel 6 Pro 手機殼電腦設計圖外流，引發討論。

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　　據先前傳言指出，Google Pixel 6 系列將會恢復 Pixel 4 系列的雙機種策略，推出 Pixel 6、Pixel 6 Pro 等 2 款新機，在相機模組方面 Pixel 6 維持前代主鏡頭 + 廣角鏡頭規格，且進階版的Pixel 6 Pro 則可能再加入長焦鏡頭。

　　另外該機將採用螢幕下指紋辨識，因此機身上並未看到實體指紋按鍵，而處理器方面為了減少對高通和驍龍系列晶片組的依賴，該機將搭載Google 首款自製手機晶片（代號 GS101），規格方面，GS101 處理器將採八核心設計，包含兩個 Cortex-A76 及 Cortex-A55，是一款效能定位在中階的處理器，且還會搭載 TPU 來加速機器學習，以及 AI 體驗。

　　而 Pixel 6 中最特別的就是相機模組的設計，此次改成橫向突起擺放，與主流的鏡頭模組設計截然不同，因此引發熱烈討論，渲染圖曝光的當下不少人都質疑其真實性。但現在流出的Pixel 6保護殼模樣仍維持差不多設計，手機中間偏上有一塊突起，側面證實了Pixel 6 的外觀。