發布於 2021-04-26 799

【快訊】華碩 ZenFone 8 下月將登場詳細規格、新機特色曝光

　　華碩（ASUS）一直有傳言指出，今年上半年時會推出新款旗艦手機新款 Zenfone 8 ，而華碩現在也正式向媒體寄出邀請函，確定將於 5 月中旬舉辦 ZenFone 8 新機發表會，處理器預期將會採用 Qualcomm Snapdragon 888 處理器，並且比照 ROG Phone 5 加入 16GB 記憶體設計，另外華碩也留下2 組關鍵字，暗示本次新機特色。

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　　根據先前傳言，華碩即將推出的 ASUS ZenFone 8 系列應該會有 ZenFone 8 與 ZenFone 8 Flip 兩款，但此系列不像 ZenFone 7 全系列擁有翻轉鏡頭，處理器則預期將會在採用 Qualcomm Snapdragon 888 處理器，並且比照 ROG Phone 5加入16GB 記憶體設計，同時搭載30W有線快充設計，預期手機也會採大電量設計，但是否會採用雙電池設計，仍得等到發表會當天才能確定。

　　另外螢幕尺寸方面，則可以從華碩寄給媒體的實體活動邀請函發現玄機，信封內除了邀請函外，還有神似保護貼的透明膠片，且邊邊有類似手機的顏色，因此猜測是暗示新款 ZenFone 8 尺寸可能會採用 5.92 吋設計。

　　而在邀請函上，則有一個大大的8，表明是 ZenFone 8 以外，並表示發表會將在台灣時間 5 月 13 日凌晨 1 點正式登場，此外邀請函上還留有兩組關鍵字，分別是變成「Compact in Size」、「BIG on Performance」，暗示這次新機可能的特色。從「Compact in Size」來看，可能是會推出小尺寸頂規手機，至於「BIG on Performance」則暗示旗艦效能，讓粉絲們相當期待。