【快訊】iPhone 17 Air不會有實體SIM卡!原因是「機身太薄」
蘋果計劃在2025年推出的iPhone 17 Pro系列將進行重大設計改變,捨棄目前使用的鈦金屬機身,改用鋁金屬材質。且iPhone 17系列預計增加一款「超薄」的機型,各大媒體與分析師稱呼它為 iPhone Air,該機型將取代原本的 iPhone Plus。不過現在有消息指出這款新機型將不會配備實體SIM卡插槽,這一決定背後的主要原因是機身太薄,無法容納SIM卡插槽。
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超薄設計挑戰
iPhone 17 Air的厚度預計在5至6毫米之間,這比目前市場上的大多數智能手機都要薄。蘋果工程師在設計這款手機時,面臨了如何在有限空間內安裝所有必要元件的挑戰。由於機身過於纖薄,實體SIM卡插槽無法被安裝,這使得蘋果決定完全依賴eSIM技術。
eSIM技術的優勢
eSIM技術並非新鮮事物,蘋果早在iPhone 14系列中就開始在美國市場推廣這項技術。eSIM卡相較於傳統的實體SIM卡,有著更高的安全性,因為它們無法被盜取或移除。此外,eSIM卡還能同時管理多達八個不同的號碼,這對於經常出差或旅行的用戶來說尤為便利。
儘管eSIM技術在美國市場已經取得了一定的成功,但在其他國家,尤其是中國,這項技術的推廣仍面臨挑戰。中國的電信公司普遍不支持eSIM,因為eSIM無法像實體SIM卡那樣進行用戶身份驗證。這可能會影響iPhone 17 Air在中國市場的銷售
鋁金屬機身的優點
據外媒《The Information》的報導蘋果選擇鋁金屬作為iPhone 17 Pro的主要機身材質,主要是基於其輕便和耐用的特性。鋁金屬相比鈦金屬更輕,這將使得iPhone 17 Pro在保持堅固性的同時,減少整體重量,提升用戶的手持體驗。此外,鋁金屬的導熱性能優異,有助於提升手機的散熱效果,確保在高性能運行時不會過熱。
韓媒ETNews透露,四款機型都將採用LTPO(低溫多晶氧化物)OLED面板技術,三星和LG為主要供應商。這意味不只Pro系列,包括標準版在內的所有機型都支援120Hz螢幕,正式告別60Hz。
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