【快訊】聯發科天璣 9400 手機晶片發表 規格效能一次看

　　聯發科於9日舉辦天璣旗艦產品發表會，推出旗艦款5G Agentic AI處理器天璣9400。該處理器採用台積電第二代3奈米製程，擁有291億電晶體，數量比上一代天璣9300增加28%。首批搭載天璣9400的智慧型手機將於2024年第4季上市。

 

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天璣9400規格

　　天璣9400採用第二代全大核CPU，包含最高頻率可達3.62GHz的1個Arm Cortex-X925核心，以及3個Cortex-X4和4個Cortex-A720核心。相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%。此外，天璣9400採用台積電第二代3奈米製程，使其功耗較前一代降低40%，讓使用者能享有更長的電池續航時間。

​​​​​​​　　聯發科表示以 GeekBench 表現來看，天璣 9400 單核跑分為 3040、性能提升 35%，多核跑分為 9600、性能提升 28%；安兔兔跑分部分接近 285 萬分，實驗室環境則突破 300 萬分。跟上一代天璣 9300 相比，天璣 9400 功耗降低 40%，在日常場景最多可省 32%，另外在 AI、藍牙支援部分也有更佳表現。


 

性能與能效提升

​​​​​​​　　聯發科表示，天璣9400整合聯發科第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能，首創多款超凡生成式AI性能，能率先支援裝置端LoRA訓練及其高畫質影像的生成，並首先提供開發者Agentic AI能力。AI性能和能效相較於上一代有顯著提升，包括在大型語言模型（LLM）提示詞處理性能提升80%、功耗節省35%，為未來AI創新應用奠定運算基礎。

 

​​​​​​​　　聯發科資深副總經理徐敬全在發表會上表示，今年是天璣產品五周年，產品在市場的認知度已快速攀升至90%，為「強、慧、猛」產品，並拓展到汽車領域。天璣9400為第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，展現極致的性能和超高能效，賦予裝置尖端生成式AI能力。

 

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