【快訊】Pixel 9a將更便宜？傳採用閹割版 Tensor G4 晶片

　　Google Pixel 9 手機系列才開賣沒多久，沒想到通常會在隔年推出的入門機款9a系列就遭人曝光，有爆料大神近期外洩Google新款中階手機 Pixel 9a 實機圖，並傳出可能將在今（2024）年底發布。現在還有關於該機的規格洩漏，傳採用較低階的 Tensor G4 晶片，因此在售價上可能更加便宜。
 

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Pixel 9a實機曝光

　　據《9to5Google》報導，爆料客日前在社群平台X（舊名Twitter）曝光疑似是Google中階手機Pixel 9a的實機照。從照片可看出，Pixel 9a的螢幕邊框變粗，機身邊框變得更方正但仍為圓框設計。SIM卡卡槽、Type-C（USB-C）接孔、挖孔螢幕的位置與Pixel 9幾乎相同。


 

鏡頭模組改變

　　Pixel 9a最大的改變在於背後的手機鏡頭模組。與Pixel 9系列手機鏡頭明顯凸起不同，Pixel 9a的鏡頭幾乎貼平機身背面，這意味著容納雙鏡頭的面積較小，鏡頭表現和進光量將比旗艦款的Pixel 9差。這樣的設計可區別產品線，並節省成本。

不一樣的規格與晶片

　　外媒《AndroidAuthority》爆料指出，Google 正在準備代號為「tegu」的 Pixel 9a，今年在晶片規格上會採用不一樣的策略，雖然帳面上同樣是搭載與旗艦同級的 Tensor G4 晶片，卻可能在技術層面進行切割。

　　Google 旗艦款 Pixel 9 採用的 Tensor G4 晶片，是透過名為「FOPLP」（扇出型面板級）的技術進行封裝，到了 Pixel 9a 則會變成「IPoP」封裝技術，將導致處理晶片變得更厚且容易發熱，但優點是能降低成本。過往 Google 早已經在 Pixel 7a 與 Pixel 8a 進行相同的處理，雖然效能會打折扣，但《AndroidAuthority》認為差異不會太大。

 

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