【快訊】10月才要發表！Snapdragon 8 Gen 4規格流出

　　高通公司預計在今年十月的 Snapdragon 高峰會上推出全新一代的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片，為 Android 手機樹立全新的效能標準。不過隨著時間接近有各種相關爆料出爐，甚至現在連規格都被曝光，外媒《smartprix》獲得一份疑似來自於高通內部的規格表，搶先曝光重點規格，台積電 3nm 製程技術或將成為 Android 手機的一大推力。
 

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高通 Snapdragon 8 Gen 4 規格曝光

　　根據外媒《smartprix》獲得的一份疑似來自高通內部的規格表，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將分為兩個版本：SM8750 和 SM8750P。外媒推測，SM8750P 是屬於性能加強版，可能類似於 Galaxy S24 採用的 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy，是與三星獨家合作的版本。


 

3nm 製程與 Oryon CPU 核心

　　圖表顯示，這款晶片將以 3nm 製程 打造，儘管沒有明確指出代工業者，但很大機率是由台積電代工。此外，Snapdragon 8 Gen 4 預期會配有高通 Oryon CPU 核心，GPU 則採用 Adreno 8 系列，帶來更高效的圖形運算與能耗表現。根據日前在跑分平台暴露的資訊，Snapdragon 8 Gen 4 將採用 2 顆 4.0GHz 的超大核心 搭配 6 顆 2.8GHz 大核心 架構，GPU 具體型號為 Adreno 830。


 

跑分數據曝光

　　從 Geekbench 流出的數據顯示，高通 Snapdragon 8 Gen 4 疑似偽裝成名為「Manufacturer Model」的設備進行跑分測試，單核心分數為 2884，多核心分數達到 8840。對比蘋果用於 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Pro 晶片，高通的單核心分數已經追平，並且在多核心上保有明顯領先。

 

　　知名分析師郭明錤先前表示，高通 Snapdragon 8 Gen 4 的售價將比 Snapdragon 8 Gen 3 上調 25%~30%，大約在 190~200 美元（約台幣 6,000~6,500 元）左右。價格上漲的主因是高通 Snapdragon 8 Gen 4 採用了台積電最新且昂貴的 N3E 製程。
 

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