【快訊】天璣 8400 中階跑分曝光 聯發科最新晶片消息曝光

　　聯發科即將發佈的天璣 8400 中階晶片，傳出測試晶片在安兔兔平台跑分落在 170~180 萬之間，跑分成績相當驚人，原因是分數足以媲美旗艦 Snapdragon 8 Gen 3，也讓人期待未來搭載該晶片的中階手機的實際效能。
 

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跑分領先高通

　　聯發科即將發佈的天璣 8400 中階晶片，據數碼閒聊站爆料，測試晶片在安兔兔平台跑分落在 170~180 萬之間，已經超越了高通 Snapdragon 8s Gen3 的跑分（約在 170 萬分左右），且目前還只是測試晶片，未來完成版本可能還有更高的分數。對此外媒《PhoneArena》認為，消費者可能會看到售價在 6,000~7,000 元之間的手機，選擇採用天璣 8400，替入門手機帶來旗艦性能。


 

第四季發表

　　聯發科預計將在今年第四季發表最新晶片，除了上述提到的天璣 8400，最壓軸的是旗艦款天璣 9400，其中一項亮點已經由三星搶先揭露，確定會採用具備 10.7Gbp 高速寬頻的 LPDDR5X 記憶體，透過更強大的效能帶來更加強大的 AI 應用。

新機搶先搭載

　　此外，在今年4月的時候，知名爆料者數位閒聊站就透露紅米正在研發採用天璣 9300+、天璣 8400、高通 S8 Gen 3 ，甚至是高通 S8 Gen 4 的手機設備。爆料中還提到，研發中的這三台紅米手機都具備一些共同的特性，像是採用金屬中框加玻璃機身、1.5K 至 2K 的高解析度螢幕，還有支援 100 瓦快充和大容量電池的配置。而外媒表示，當時被爆料的三款手機當中的其中一款，可能是前幾天才在中國發表，搭載天璣 9300+ 的紅米 K70 至尊版。

　　另外先前 X 網友 Revegnus 分享傳聞稱，聯發科專為三星提供特別折扣，使其在經濟款手機能採用聯發科晶片組，三星陣容可能擴大採用聯發科處理器。不過三星似乎對天璣 9400 不感興趣，因為已和高通簽署協議，明年 Galaxy S25 將系列使用高通下一代晶片組。由此可知，三星旗艦手機可能不會採用天璣 9400 處理器，但經濟款手機有機會。天璣 9400 晶片採用台積電第二代 3 奈米製程，和高通驍龍 8 Gen 4 晶片一樣。
 

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