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發布於 2024-12-09 185

【快訊】蘋果5G晶片要來了?外媒曝缺點

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      蘋果公司(Apple)一直致力於研發自家的5G晶片,以擺脫對高通(Qualcomm)的依賴。根據最新的外媒報導,蘋果的首款自研5G晶片即將問世,並計劃在2025年推出。然而,這款晶片在技術上仍存在一些缺點,尚未能完全超越高通的現有技術。

     

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    自研5G晶片的背景

      蘋果多年前就開始著手研發自家的5G晶片,目的是減少對高通的依賴,並提升產品的整合性和性能。根據外媒報導,蘋果計劃在2025年推出的iPhone SE 4和iPhone 17 Air等設備上,首次搭載這款自研5G晶片。這一舉措標誌著蘋果在5G技術領域的一大步,但也面臨著不少挑戰。


     

    技術缺點與挑戰

      儘管蘋果的自研5G晶片在某些方面具有優勢,但根據彭博社報導,這款晶片在技術上仍存在一些缺點。首先,蘋果的5G晶片目前不支援毫米波(mmWave)技術,這意味著其在高速下載和低延遲方面的性能不如高通的最新產品。此外,蘋果的5G晶片僅支援四載波聚合,而高通的晶片則能支援更多載波,提供更穩定的連接,在性能上還有很大提升空間。




      雖然在技術層面還不及「高通」,但蘋果自研5G晶片也有顯著優勢,包括可與自家A系列晶片的深度整合,實現更好的連接性能和省電。此外,自研晶片還有助於打造更纖薄的機身,據了解傳聞中的iPhone 17 Air可採用更輕薄設計,部分歸功於Apple新晶片的空間效率。


      另外也有消息指出,蘋果可能在2026年推出技術更成熟的自研5G晶片,並搭載於iPhone 18系列,同時預計在2027年還將進一步延伸至高階iPad。且未來可能將自研5G晶片擴展至MacBook和Vision Pro等產品。


      總的來說,蘋果自研5G晶片的推出,標誌著其在5G技術領域的一大突破。儘管目前存在一些技術缺點,但隨著技術的不斷進步,蘋果有望在未來幾年內逐步完善這項技術,並在市場上取得更大的成功。對於消費者來說,這無疑是一個令人期待的消息。

     

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