發布於 2021-06-29 256

【快訊】搶搭高通最新晶片！華碩今年傳還有 2 款旗艦手機登場

　　華碩在今年5月時在台灣推出了2021年雙旗艦機「ASUS Zenfone 8 / 8 Flip 」，不過後來也被網友發現還有新機要推出，已悄悄通過NCC驗證。而現在高通也發表最新處理器晶片 S888 Plus，並指出第一批會使用這晶片的手機廠商就有華碩，證明華碩今年還有新機要推出。

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　　據了解，高通在 MWC （世界行動通訊大會）上宣布推出最新的處理器晶片 S888 Plus，並指出華碩、小米、vivo、Moto 與榮耀將推出搭載該晶片的手機，對此華碩手機事業處總經理張凱舜證實此事，指出 ROG Phone 系列的最新機將使用 S888 Plus 晶片。

　　這也意味新機效能可能比上半年發表的 ROG Phone 5 更強，但詳細的細節、規格目前不得而知，不過據高通說法，搭載最新晶片的新機將從第三季陸續登場，因此最快我們可能秋季就會看到這款新手機。

　　此外，在5月初時有網友在中國工信部資料庫發現華碩有一支手機通過認證，資料顯示這款代號為「Asus_I007D」的手機擁有 6.78 吋的 OLED 螢幕，整機尺寸偏大，同時有一個時脈為 2.84GHz 的 8 核心處理器、電池方面則是3,840mAh，並有 16GB 記憶體和 512GB 的儲存空間，相機則是採用3鏡頭設計其中的主相機為 6400 萬畫素，搭配 1200 萬畫素的前鏡頭，此外該款手機也有3.5mm耳機孔。

　　該款手機也在5月27日時通過了NCC驗證，目前透露的資料看來，該機主體設計與華碩日前發表的旗艦機 ZenFone 8相當不同，像是翻轉式相機變成了橫向的鏡頭陳列，並在手機背面新增指紋感測，因此推斷該款手機可能是主打大螢幕的「Ultra」，但也有根據手機背面的高通 logo ，推斷該機可能是華碩與高通共同合作推出的遊戲手機。